当前，IC设计已进入兵团作战的阶段，全球半导体业整合并购成为潮流，兼并重组可以发挥协同效应。随着半导体产业的发展，产业成熟程度不断提升，兼并与整合是产业的必然趋势。因此，我国IC设计企业所面对的是：短暂的

当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展

过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场

21ic讯 TE Connectivity(TE)日前宣布扩展其符合RAST标准的PCB(印刷电路板)连接器产品系列，以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择，新型TE PCB连接器是

AMD当年就屡屡被落后的产能所拖累，而在晶圆厂独立成GlobalFoundries之后，仍然摆脱不了工艺和产能跟不上的局面，多次导致新产品取消、推迟或者规格不达标，不过，GF依然在不断努力宣传美好的未来，现在又保证明年上

近日，Intel CTO Justin Rattner对外表示，Intel 14nm工艺的开发正按计划顺利进行，预计在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab

近日，由CAST公司提供的基于FPGAs和ASICs的H.264High Profile视频编码器IP核现已经实现上市。高清H.264/AVC视频编码器核专为对高清视频具有严格要求的HD广播、专业摄像机、视频刻录等产品研制，具有出众的视频效果、

摘要：利用Cyclone II系列FPGA构建了一种用于SD卡读写的SPI控制器，并在其上实现了一个基于Nios II软核处理器的嵌入式文件系统。此文件系统是通过在Nios II EDS开发平台上移植znFAT32文件系统实现的。 关键词：Cycl

北京时间12月5消息，据台湾《电子时报》报道，英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(Justin Rattner)12月4日表示，英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施，将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计

柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠

如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过

近日，NI TestStand 2012——美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)最新发布的自动化测试管理软件。凭借其全新的模块化流程架构，NI TestStand 2012帮助工程师提升了自动化测试系统的灵活性和吞

高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定

近日，新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。新思科技于今年10月1日完成公开收购思源科技91.64%股